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LM75B產(chǎn)品應(yīng)用圖解:
LM75B產(chǎn)品封裝圖一
LM75B產(chǎn)品封裝圖二
LM75B產(chǎn)品封裝圖三
LM75B產(chǎn)品封裝圖四
NXP產(chǎn)品 - LM75B介紹
LM75B - 數(shù)字溫度傳感器與溫度監(jiān)控器

LM75B是NXP公司的一款I(lǐng)2C溫度/電壓監(jiān)控器產(chǎn)品,LM75B是數(shù)字溫度傳感器與溫度監(jiān)控器,本站介紹了LM75B的封裝應(yīng)用圖解、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)、功能等,并給出了與LM75B相關(guān)的NXP元器件型號(hào)供參考。

LM75B - 數(shù)字溫度傳感器與溫度監(jiān)控器 - I2C溫度/電壓監(jiān)控器 - I2C - 恩智浦, LLC

產(chǎn)品描述

LM75B是一款溫度-數(shù)字轉(zhuǎn)換器,采用片內(nèi)帶隙溫度傳感器和Σ-Δ型A-D轉(zhuǎn)換技術(shù)制造,提供過(guò)溫檢測(cè)輸出。LM75B集成一系列數(shù)據(jù)寄存器:配置寄存器(Conf),用于存儲(chǔ)器件設(shè)置,如器件工作模式、OS工作模式、OS極性和OS故障隊(duì)列;溫度寄存器(Temp),用于存儲(chǔ)數(shù)字溫度讀數(shù);以及設(shè)定點(diǎn)寄存器(Tos和Thyst),用于存儲(chǔ)可編程過(guò)溫關(guān)斷和遲滯限值,可通過(guò)雙線式串行I2總線接口與控制器通信。該器件還提供開(kāi)漏輸出(OS),可在溫度超過(guò)編程限值時(shí)激活。具有三個(gè)可選邏輯地址針腳,因此一條總線上可以連接8個(gè)器件,不會(huì)產(chǎn)生地址沖突。

LM75B可針對(duì)不同工作條件進(jìn)行配置?蓪⑵湓O(shè)為正常工作模式以便周期性監(jiān)控環(huán)境溫度,或者設(shè)為關(guān)斷模式以便最大程度降低功耗。OS輸出可在兩種可選模式中的任意一種下工作:OS比較器模式或OS中斷模式。它的激活狀態(tài)可選為高電平或低電平?蓪(duì)定義連續(xù)故障數(shù)量以激活OS輸出的故障隊(duì)列進(jìn)行編程,也可對(duì)設(shè)定點(diǎn)限值進(jìn)行編程。

溫度寄存器始終存儲(chǔ)11位二進(jìn)制補(bǔ)碼數(shù)據(jù),溫度分辨率為0.125 °C。對(duì)于精確測(cè)量熱漂移或熱逃逸的應(yīng)用,這一較高的溫度分辨率尤其有用。訪問(wèn)LM75B時(shí),正在進(jìn)行中的轉(zhuǎn)換不會(huì)被中斷(如I2C總線部分完全獨(dú)立于Σ-Δ型轉(zhuǎn)換器部分),并且如果連續(xù)訪問(wèn)LM75B且未在兩次通信之間至少等待一次轉(zhuǎn)換時(shí)間,則不會(huì)阻止器件將溫度寄存器更新到新的轉(zhuǎn)換結(jié)果。溫度寄存器更新后,新的轉(zhuǎn)換結(jié)果將立即可用。

上電后,LM75B進(jìn)入正常工作模式,OS進(jìn)入比較器模式,溫度閾值為80 ℃,遲滯為75 ℃,因此可用作具有預(yù)定義溫度設(shè)定點(diǎn)的獨(dú)立恒溫器。

產(chǎn)品特性和優(yōu)勢(shì)
  • 與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LM75和LM75A針腳兼容,溫度分辨率提升為0.125 °C,單器件工作電源電壓范圍為2.8 V至5.5 V
  • 一條I2C總線最多能與8個(gè)器件對(duì)接
  • 電源電壓范圍:2.8 V至5.5 V
  • 溫度范圍:-55 °C至+125 °C
  • 頻率范圍:20 Hz至400 kHz,具有總線故障超時(shí)功能,避免總線掛起
  • 11位ADC,溫度分辨率為0.125 °C
  • 溫度準(zhǔn)確度:
    • -25 °C至+100 °C:±2 °C
    • -55 °C至+125 °C:±3 °C
  • 可編程溫度閾值和遲滯設(shè)定點(diǎn)
  • 關(guān)斷模式下電源電流為1.0 uA,可節(jié)省電能
  • 上電時(shí)可單獨(dú)作為恒溫器使用
  • ESD保護(hù)優(yōu)于JESD22-A114標(biāo)準(zhǔn)的4500 V HBM和JESD22-C101標(biāo)準(zhǔn)的2000 V CDM
  • 完成JEDEC標(biāo)準(zhǔn)JESD78閂鎖測(cè)試,超過(guò)100 mA
  • 8針腳小型封裝類型:SO8、TSSOP8、3 mm x 2 mm XSON8U和2 mm x 3 mm HWSON8
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 系統(tǒng)溫度管理
  • 個(gè)人電腦
  • 電子設(shè)備
  • 工業(yè)控制器
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