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PBSS5260PAP產(chǎn)品應(yīng)用圖解：
PBSS5260PAP產(chǎn)品封裝圖一
NXP產(chǎn)品 - PBSS5260PAP介紹
PBSS5260PAP - 60 V，2 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶體管

PBSS5260PAP是NXP公司的一款低壓低VCEsat (BISS)晶體管產(chǎn)品，PBSS5260PAP是60 V，2 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶體管，本站介紹了PBSS5260PAP的封裝應(yīng)用圖解、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)、功能等，并給出了與PBSS5260PAP相關(guān)的NXP元器件型號(hào)供參考。

PBSS5260PAP - 60 V，2 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶體管 - 低壓低VCEsat (BISS)晶體管 - 低VCEsat（BISS）晶體管 - 恩智浦, LLC

產(chǎn)品描述

PNP高功率雙極性晶體管，采用SOT669 (LFPAK56)表面貼裝器件(SMD)功率塑料封裝。

NPN補(bǔ)充產(chǎn)品：PHPT61002NYC。

產(chǎn)品特性和優(yōu)勢(shì)
  • 高熱功耗能力
  • 高溫應(yīng)用，最高溫度可以達(dá)175°C
  • 印刷電路板(PCB)要求相比采用DPAK封裝的晶體管更低
  • 發(fā)熱量更低、能效高
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 電源管理
  • 負(fù)載開關(guān)
  • 線性模式電壓調(diào)節(jié)器
  • 背光應(yīng)用
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