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PBSS5330PA產(chǎn)品應(yīng)用圖解:
PBSS5330PA產(chǎn)品封裝圖一
NXP產(chǎn)品 - PBSS5330PA介紹
PBSS5330PA - 30 V,3 A PNP低VCEsat (BISS)晶體管

PBSS5330PA是NXP公司的一款低壓低VCEsat (BISS)晶體管產(chǎn)品,PBSS5330PA是30 V,3 A PNP低VCEsat (BISS)晶體管,本站介紹了PBSS5330PA的封裝應(yīng)用圖解、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)、功能等,并給出了與PBSS5330PA相關(guān)的NXP元器件型號(hào)供參考。

PBSS5330PA - 30 V,3 A PNP低VCEsat (BISS)晶體管 - 低壓低VCEsat (BISS)晶體管 - 低VCEsat(BISS)晶體管 - 恩智浦, LLC

產(chǎn)品描述

PNP低VCEsat突破性小信號(hào)(BISS)晶體管,采用超薄SOT1061無(wú)引腳小型表面貼裝器件(SMD)塑料封裝,具有中等功率能力。

NPN補(bǔ)充產(chǎn)品:PBSS4330PA。

產(chǎn)品特性和優(yōu)勢(shì)
  • 低集電極-發(fā)射極飽和電壓VCEsat
  • 高集電極電流能力IC和ICM
  • 所需的印刷電路板(PCB)面積相比傳統(tǒng)晶體管的更小
  • 外露式熱沉,可實(shí)現(xiàn)出色的熱、電傳導(dǎo)性能
  • 無(wú)引腳小型SMD塑料封裝,具有中等功率能力
產(chǎn)品應(yīng)用
  • 負(fù)載開(kāi)關(guān)
  • 電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備
  • 電源管理
  • 充電電路
  • 電源開(kāi)關(guān)(例如:馬達(dá)、風(fēng)扇)
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